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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
迅达实时活动｜把握机会注册「光学PCB和SLP技术」2个热门网络研讨会！
不少迅达粉丝们都希望我们分享更多与新技术相关的简介和讨论，毕竟当前新技术排山倒海的到来，每个人都需要更多的学习。这次迅达为大家准备其中最热门的2个主题： 光学印刷电路板 类载板（SLP）技术简 ...查看更多
Michael Carano：行业价格上涨引发的系列问题
编者按：本篇Michael Carano专栏摘自I-Connect007组织的问答部分。 问：请您谈一下目前行业面临的价格普涨现状？ Carano：从制造商的角度来 ...查看更多
迅达洞察｜测试和测量市场的过去、现在和未来
在产品开发和生产过程中，测试和测量（“T&M”）是一个重要步骤。一般消费者可能会忽视或认为这是产品制造过程中的一个简单步骤。 然而，在实际行业操作上，这是把产品投放到 ...查看更多
专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰 2021年转瞬进入了7月，国际电子电路（上海）展览会的成功召开，体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多
专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰 2021年转瞬进入了7月，国际电子电路（上海）展览会的成功召开，体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多
